Tower Stocker

半导体技术发展近年来已经进入了后摩尔定律时代，技术发展焦点由前段转为后段封装技术提升，尤其是5G 、AI人工智能发展的年代，高阶IC产品追求功能复杂化、更高I/O密度需求、产品极小化的目标。

因应5G 、AI的产品发展需求，扇出型晶圆封装技术FOWLP的发展，可有效满足高阶芯片的要求，堆栈所需的I/O密度，更衍生出扇出型面板级封装技术FOPLP，晶圆尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel等级，产能可大幅提升，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上，此举，已影响一般后段封装作业人员搬运卡匣作业程序，可视为产业技术发展的一大挑战，Semi S8-95作业规范更强调重量已超出作业人员可作业范围，故自动化设备导入迫在眉睫。

后段封装半导体厂房产线多数空间有限，为有效活化设备周围可用畸零空间，提升卡匣储存空间，盟立自动化以多年洁净室自动化搬送经验，提出洁净室Tower Stocker 视为一有效解决方案，现有Stoker占地空间可缩小如同电梯用地，并善用Stoker 主机升降取放能力，升降每分钟120m/min 速度，进行跨楼层传送，设备高度设定限制于24m内，相较一般无尘室电梯，更提供储物空间作为暂存，并加入气流控制、设计，依旧维持高洁净度要求。

面对后段封装产业自动化提升的挑战，如何在有限的产限空间提升最大效益，综合传产、面板、半导体各项产业自动化多年经验，可以提供高度的客制化的设计服务，并导入3D物流模拟辅助，盟立自动化是您最佳的自动化导入伙伴。

无尘室Tower Stocker与一般无尘室STK/电梯比较：
• 占地面积小
• 升降速度快
• 增加储存卡匣空间

產品介紹及應用